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妖精的尾巴 猪猪:中国芯片之殇——射频PA

时间: 2019-06-11阅读:

中国芯片之殇——射频PA

在美国的围堵之下,华为“备胎计划”走到了台前,而近期,更是有消息称华为已经直接自行设计PA。

据工商时报报道,资深半导体产业分析师陆行之在脸书上说,Lumentum、Qorvo、Inphi、ADI因华为禁售案陆续下修第二季营收预期达5%-8%,Skyworks也宣布下修8%的营收预期到7.55-7.75亿美元,Skyworks公布过去六个月,华为占其营收12%,并说一拿到禁售令即停止所有产品出货,显见除了旧产品维修外,没有所谓的三个月缓冲期。

陆行之说,现在要看Qualcomm、Micron、Xilinx、Broadcom、德仪、赛普拉斯、Marvell、II-VI、On Semi、Mellanox、WDC何时下修。而最近原Skyworks、Qorvo功率放大器GaAs代工厂指出,华为已经直接自行设计PA。

其实,据供应链透露,此前中兴事件带来严重冲击,华为就已经开始积极部署供应链的关键。当时美国公司毫无预警地被政府要求不得出货予中兴通讯,使其面临瞬间断货的打击,所有中国公司对此芒刺在背,“去美化”刻不容缓,而孟晚舟事件更加速这个过程;随其布局逐渐开花结果,相关公司营运成长也渐浮现。

由半导体产业下修营收展望的动作来看,陆行之认为,特朗普政府对美国半导体行业没有帮到忙,反而是在害他们。

报告指出,华为供应链去美化明确,库存经过数月消耗,要确保今年全年无供货疑虑,相对往常订单增加50——100%,以射频组件最为明显。

即便如此,华为的供应链依然有短板。华为内部人士就表示,从拆机角度来分析华为手机业务自给率,目前主要表现在射频芯片领域有差距,对美系厂商依赖严重,华为之前采购Skyworks、Qorvo、博通三家美资企业的产品。

安联台湾科技基金经理人廖哲宏表示,华为事件虽重击相关电子供应链,对于美国企业而言,华为禁售令造成华为营收全数变成零,影响重大,对于非美国的企业而言,因为华为砍单或减单,第二季展望也势必下修,但是,品牌厂商的此消彼长,也创造新的商机,可留意因华为事件的转单受惠科技股。

关于射频前端芯片分析

射频被认为是模拟芯片皇冠上的明珠,但模拟芯片一直是中国的弱项,主要是模拟芯片更加依赖研发人员的经验,中国属于后进者,经验较少。2017年国产射频芯片市占率只有2%。

射频前端器件是手机中的核心器件之一。 射频前端器件直接与天线连接,一方面担任手机内无线接收链路的先锋大将,完成天线开关调谐、滤波、低噪声信号放大的工作,并把完成初步放大处理的信号交给射频SoC做进一步下变频和数字化处理;同时,射频前端器件也在发射链路端负责信号的最后把关,实现信号的滤波和功率放大。与射频SoC相比,射频SoC通常会使用CMOS工艺实现,而射频前端由于性能和设计指标的要求,往往会使用专用工艺实现。

过去,射频前端器件都倾向于使用分立器件实现,每个前端器件设计公司都走IDM的路线。而目前,射频前端的技术发展路径是向高集成度发展,厂商也在向Fabless的路线前进,工艺也在标准化,可以说与芯片行业发展的常规路线越来越接近。LNA、PA(功放)、开关等器件都在向集成化方向发展,例如使用SOI技术将LNA和开关器件集成在一块芯片上,而PA也在向标准化工艺(如标准III-V族工艺甚至CMOS)方向前进。目前,不少射频前端公司推出的射频前端模组都是高度集成化的,例如使用在华为P30中的Qorvo 77031模组就包括了三路PA,BAW滤波器以及天线开关。

在PA上中国厂商Vanchip、汉天下、国民飞骧等已经能在4G PA上真正打入主流市场,而华为海思在LNA、PA、天线开关等领域有不错的进展。在滤波器上国内天津诺思的FBAR射频滤波器已实现大规模量产,同时也能提供5G频段的滤波器芯片。目前射频前端中最受制于美国的器件是将PA,BAW滤波器以及天线开关等集成在一块芯片上的器件,目前自研这类器件对华为是极大的挑战,这类器件在设计和工艺方面都需要有深厚积累。

总之华为要开始自行设计PA无疑是个好的开始,而要实现射频前端芯片自给,估计还有很长一段路要走,但是只要开始了就永远不嫌晚,期待华为!


整理自微波射频网.

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